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篇名:
往後三全球晶圓出貨量將持續上揚
作者:
James
日期: 2016.10.17 天氣:
心情:
SEMI:2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚
作者 TechNews | 發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 | 分類 晶片 , 零組件
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋(million square inches,MSI),2017 年為 10,642 百萬平方英吋,而 2018 年則為 10,897 百萬平方英吋(見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄,2017 年及 2018 年預計也將持續攀上新高。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟,但最近幾個月開始走強,預期該正向動能可望延續,因此今年、2017 與 2018 年,都將較前一年呈現溫和成長局面。」
表一、2016年全球矽晶圓預估出貨量
電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓(百萬平方英吋,MSI)。(Source:SEMI,2016 年 10 月)
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
轉貼:科技新報
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