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篇名: SEMICONT TAIWAN
作者: 過路人	日期: 2010.09.04　　天氣: 　心情:

每年的大拜拜,由SEMI（國際半導體設備材料產業協會）主辦的SEMICON Taiwan 2010（國際半導體展）即將於9/8~9/10登場，今年將進一步針對3D IC等先進封測技術推出「3D IC及先進封測專區」與Advanced Packaging&Testing Gallery，並於9/9「3D IC前瞻科技論壇」中，邀請業界代表和研究分析機構，全面解析封測技術的未來發展。

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。根據預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60％，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。正因3D IC勢不可當，許多相關設備業者都已積極投入其技術發展。

準備要喝膠原蛋白+ Q10+維他命B+蜆精+白蘭氏++++++++
YOU HAVE TO FIGHT FOR YOUR RIGHTS

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