SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016 年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋（million square inches，MSI），2017 年為 10,642 百萬平方英吋，而 2018 年則為 10,897 百萬平方英吋（見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄，2017 年及 2018 年預計也將持續攀上新高。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017 與 2018 年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」

表一、2016年全球矽晶圓預估出貨量

電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓（百萬平方英吋，MSI）。（Source：SEMI，2016 年 10 月）

* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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